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    设备展示
    X-6100 通用版X-Ray自动检测系统
    X-6100 通用版X-Ray自动检测系统
    光管类型:封闭式 空间分辨率:5μm 放大倍率:200X

    X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....

    功能优势
    功能CNC程序:自动批量检测样品不同位置
    阵列功能:自动批量检测位置固定、间距相同样品
    气泡测量:一键测量气泡大小、空洞率
    长度、宽度测量:测量部分检测区域长度、宽度
    可视化导航界面:检测位置精准定位
    模拟颜色:更好观察检测图像
    优势

    自动 ON/OFF X-RAY光管批量检测样

    搭配高稳定性高精度X射线光管
    高分辨率数字X-RAY平板

    载物台可容纳大量各种尺寸样

    允许60°倾斜观测


    规格参数
    Model:X-6100
    X-ray 光管类型封闭式
    空间分辩率5um
    光管电压90KV
    光管电流

    200μA

    放大倍率200X
    数字平板探测器分辩率

    1280*1024px

    数字平板探测器密度值

    16bit (65536)

    图像速度

    30(FPS)

    平板旋转角度60 °
    载物台尺寸

    540*394mm

    检测范围

    510*370mm

    机器尺寸

    1350*1800*2100mm(L*W*H)

    机器重量

    870kg

    操作系统WINDOWS 10
    电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
    辐射安全测试<1 uSV/H
    应用领域
    IC WIRELED

    X-ray检测设备

    X-ray检测设备

    BGA 锡球BGA 气泡

    X-ray检测设备

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    X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
    X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
    半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
    188-2319-2896